DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-03 07:00:06 浏览:8016
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part35:Acousticmicroscopyforplasticencapsulatedelectroniccomponents(IEC60749-35:2006);GermanversionEN60749-35:2006
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
【标准号】:DINEN60749-35-2007
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2007-03
【实施或试行日期】:2007-03-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:检查表;气候;气候试验;组件;定义;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境试验;误差检测;集成电路;机械试验;显微术;塑料叠层板;半导体器件;半导体;试验;超声检验;超声波传播技术;超声波学
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC60749definestheproceduresforperformingacousticmicroscopyonplasticencapsulatedelectroniccomponents.Thisstandardprovidesaguidetotheuseofacousticmicroscopyfordetectinganomalies(delamination,cracks,mould-compoundvoids,etc.)reproduciblyandnon-destructivelyinplasticpackages.#,,#
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:21P.;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
【标准号】:DINEN60749-35-2007
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2007-03
【实施或试行日期】:2007-03-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:检查表;气候;气候试验;组件;定义;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境试验;误差检测;集成电路;机械试验;显微术;塑料叠层板;半导体器件;半导体;试验;超声检验;超声波传播技术;超声波学
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC60749definestheproceduresforperformingacousticmicroscopyonplasticencapsulatedelectroniccomponents.Thisstandardprovidesaguidetotheuseofacousticmicroscopyfordetectinganomalies(delamination,cracks,mould-compoundvoids,etc.)reproduciblyandnon-destructivelyinplasticpackages.#,,#
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:21P.;A4
【正文语种】:德语
下载地址: 点击此处下载
